Kompaktní laserový dálkoměr H-D40 pro přesně měření vzdáleností a ploch s přesností ± 2 mm do vzdálenosti 40m. Pomocí dálkoměru zvládnete snadno a velmi přesně změřit nejen délku ale také obsah či objem, nebo délku třetí strany trojúhelníku, všechny typy měření najdou uplatnění při měření pozemků, na stavbách, při měření ploch, podlah, stěn, střech, při opravách a rekonstrukcích bytů či domu, při zaměřování pozemků  a terénních úpravách, dálkoměr má široké využití jak v domácnosti tak v profesní sféře. Laserový dálkoměr vysílá paprsek světla (červenou tečku) na místo jehož vzdálenost chceme změřit, paprsek se následně od měřeného místa odrazí zpět do dálkoměru, který jej zachytí a vypočítá měřenou vzdálenost. Dálkoměr H-D40 jak již napovídá název zvládne změřit vzdálenost v rozsahu od cca. 5cm do 40m s velmi vysokou přesností, kontrastní LCD displej s podsvícením zajištuje velmi dobrou čitelnost jak na slunci, tak v šeru, dálkoměr disponuje také vypínatelnou zvukovou signalizací v případě, že v místě měření nelze sledovat displej, například pokud chce uživatel měřit těsně nad stropem, zvuková signalizace upozorní, jestli došlo ke správnému zaměření. Přístroj lze použít vícero způsoby, standardně je po zapnutí je zapotřebí pro měření zmáčknout tlačítko "READ" následně dálkoměr provede jedno měření, ale je možné přepnout přístroj také do režimu kdy měří kontinuálně bez nutnosti mačkat tlačítka. Naměřené vzdálenosti je možné sčítat, ukládat do paměti (až 30 záznamů). Přístroj disponuje funkcemi pro počítání obvodu, obsahu a dokáže také dopočítat třetí stranu trojúhelníku. Naměřené hodnoty se zobrazují dle nastavení v metrech, stopách nebo palcích. V případě, že je zapotřebí měřit vzdálenost od kraje místnosti či z roku je možné zvolit, zdali bude měřená vzdálenost počítána od spodní, nebo horní hrany přístroje. Dálkoměr H-D40 je vybaven malou vodováhou, díky které hned vidíte, jestli je přístroj přesně ve vodorovné či svislé pozici a předejte tak odchylkám v měření. Tělo dálkoměr je pogumované a ergonomicky tvarované, odolá dešti a nízkým i vysokým teplotám a je tak vhodné pro používání uvnitř i venku. Přístroj je napájen 2ks baterií typu AAA.  Obsah balení: dálkoměr, poutko na ruku, pouzdro na opasek. 

Stanice určená pro bezolovnaté pájení – dle RoHS (Restriction of the use of Hazardeous Substances). U těchto systémů je velmi důležitá stabilní a přesně hlídaná teplota pájecího hrotu. Proto je stanice výkonnější a hrot je úzký, aby měl co nejmenší tepelnou setrvačnost. Po zapnutí pájky je za pár sekund nahřátý na nastavenou teplotu a připraven k pájení; teplota hrotu je řízena PID regulátorem s přesností desetin stupně Celsia. Všechny parametry jsou řízeny digitálně.

Robustní celokovová jeřábová digitální váha OCS-S1 s dálkovým ovládáním, vysoce čitelným LED displejem a maximální váživostí 1000kg (1T) s dílkem 500g pro široké použití v obchodu či průmyslu. Tato závěsná váha má nosné části vyrobeny z kvalitní oceli, která zajišťuje pevnost a odolnost i vůči velkému zatížení, kryt váhy je vyroben z hliníku. Závěsná váha umožňuje rychlé a přesné zvážení všech břemen až do 1000kg. OCS-S1 váží s dílkem 500g (0.5kg) a lze u ní přepínat měřené jednotky mezi KG/LB. Břemena se na váhu upínají na mohutný hák s karabinou. Váze nechybí ani funkce, jako je TARování až do 100% celkové váživosti či nastavitelné funkce šetření baterií pro vypínání podsvícení během neaktivity nebo úplné vypnutí váhy. Váha disponuje velkým pětimístným segmentovým LED displejem s velikostí číslic 26mm, jehož svit lze nastavit ve třech úrovních jasu. Díky dálkovému ovládání a dokonale čitelnému LED displeji lze váhu ovládat a hodnoty odečítat přímo z kabiny jeřábu nebo od ovládacího terminálu. Díky dálkovému ovládání lze například odvažovat pomocí funkce TAR nebo zmrazit naměřené hodnoty. Z dálkového ovládání lze dále přičítat naměřené hodnoty, nulovat nebo váhu vypnout. Zapnout váhu však lze pouze na váze, a to z důvodu úspory energie.  Jeřábová váha je díky svému průmyslovému bytelnému provedení velmi odolná, vhodná především do skladů k pevnému zavěšení na hák jeřábu, zvedáku nebo k pohyblivému zavěšení. Napájení váhy zajišťují čtyři tužkové baterie AA. Ovládání je napájeno dvěma AA bateriema.  

Konvekční BGA rework stanice pro odpájení a pájení přetavením ZM‑R5860C Stanice pro odpájení a pájení BGA a SMD obvodů využívající konvekčního způsobu ohřevu. Jako pájecí medium zde slouží horký vzduch. Technologie konvekčního předávání tepla sama o sobě nabízí oproti infračervenému ohřevu mnohem přesnější kontrolu nad teplotou ohřívaných součástek a stejně tak i rovnoměrnější plošnou distribuci tepla. Stanice Seamark R5860C reprezentuje profesionální řadu poloautomatických rework systémů vyšší třídy. Je řízena vestavěným průmyslovým počítačem s ovládáním přes dotykový LCD panel. Integrovaný optický systém pro vizuální kontrolu činí práci se zařízením velmi komfortní. Zpětná vazba pro obsluhu v důsledku navyšuje spolehlivost celého procesu přetavení. Horní ohřev zajišťuje horkovzdušný topný element o příkonu 800W, umístěný na tříosém pohyblivém rameni. Proud horkého vzduchu je usměrněn přesně dle velikosti BGA obvodu vhodným horkovzdušným nástavcem, který je u výustku přichycen magnetem. Záměna trysek tak nevyžaduje žádné nástroje je dílem okamžiku. Teplota horkého vzduchu je měřena interním čidlem umístěným u ústí horkovzdušné hlavice. Díky konvekční metodě ohřevu není narozdíl od infračervených systémů pro běh systému nutné umístit další senzor teploty na plochu nebo k patě ohřívaného čipu. Další rozdíl oproti nižším modelům představuje řešení podehřevu DPS. Rework systém je osazen celkem šesti keramickými infra zářiči tvořícími podehřev DPS. Topné desky o příkonu 2700W jsou schopné předehřát celou DPS plnoformátového motherboardu, aby během pájení nedošlo k jejímu pokroucení. Správné, tedy celoplošné a dostatečné prohřátí místa, nad kterým je umístěn čip je esenciální pro úspěšné zakončení operace. Proto je zde ohřev samotného místa, pod kterým je pájený BGA obvod prováděno stejnou technologií jako seshora. Uprostřed mezi keramickými deskami předehřevu se nachází spodní horkovzdušný element o příkonu 1200W. Stejně jako u horního ohřevu i zde je přesně měřena teplota horkých plynů u ústí. Spodní strana desky plošných spojů je tak ohřívána kombinací iR záření a konvekce. Konvekční přenos tepla je použit přímo pod místem pájení a výhodou je opět přesnější řízení teploty a díky extrémnímu výkonu také rychlejší ohřev. Celkový příkon připadající na spodní stranu DPS je 3,9kW. Lůžko s magnety spolehlivě přichytí horkovzdušný nástavec zvolený dle velikosti ohřívané plochy. Výšku spodní trysky je možné měnit ovládacím otočným prvkem na pravé boční straně přístroje. Vysoký tepelný výkon stanice zajistí rychlý a plynulý ohřev i v případech, kdy pracujete s robustní velkou a plně osazenou deskou, na které se nacházejí trafa, chladiče nebo jiné hmotné součástky. Důležitý prvek celé sestavy představuje systém vizuální kontroly procesu přetavení, reprezentovaný kamerou se zoomem a ovládanou clonou pro řízení hloubky ostrosti záběru. Kamera, externí LCD monitor i konstrukce pro uchycení kamery jsou součástí dodávky. Vlastní ovládání stanice a nastavování teplotních profilů nevyžaduje připojení k PC. Stanice se k PC připojit nedá - počítač s operačním systémem již je její součástí. K ukládání teplotních profilů a zaznamenaných křivek připojíte USB flash disk do portu z čela přístroje.Vše ovládáte a nastavujete na dotykové obrazovce. Práce je oproti užití kombinace myši a klávesnice o mnoho pohodlnější a rychlejší. Spravovat je možné 50 vlastních profilů, které mohou být zálohovány na USB flashdisk nebo z něj načteny. Teplotní profil má 8 uživatelských sekcí, definovaných časem, teplotou, strmostí křivky (°C/s) a to jak pro horní, tak pro spodní emitory tepla. Během procesu přetavení vidíte na LCD průběhy všech tří měřených teplot. Teplotní křivka je zaznamenána a máte možnost ji po provedení operace detailně analyzovat. Rework systém je kompatibilní s bezolovnatým i olovnatým pájením. Poskytuje bezpečný ohřev všech komponent jako SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všechny epoxidové μBGA. Přiloženo je 6 horkovzdušných nástavců rozměrů 60x60mm (čtyřboký trychtýř), 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm a 41x41mm. Stolice pro upnutí desky plošných spojů je pevně uchycena k šasi systému a s dodaným příslušenstvím dovoluje uchycení jakéhokoli tvaru desky do délka 415mm. Kompresor pro vakuovou pinzetu je integrován a spuští se stiskem tlačítka na čelním panelu. K přesnému vycentrování pájeného čipu pod infračerveným zářičem slouží laserový zaměřovač. S největší gumovou násadou uzvedne až 200 g. Oproti ostatním rework systémům můžete očekávat rychlejší odezvy na požadované změny teplot díky výkonným tepelným emitorům a rovnoměrnější plošné rozložení tepla. R5860C se vyznačuje promyšlenou konstrukci a dílenským zpracováním a s tím souvisejícím komfortem obsluhy. Přes obrovský počáteční příkon při spuštění pájecího profilu postačí jištění okruhu jističem B16 (pokud je přípojka dedikovaná). Opravárenské pracoviště ZM-R5860C obsahuje stanice s intergrovaným pojezdem pro uchycení PCB a vestavěným LCD monitorem s dotykovým ovládáním externí 15" LCD monitor pro zobrazení detailu pájených míst; (včetně napájecího adaptéru) kamera se zoom optikou a řízením clony pro nastavení hloubky ostrosti; (včetně napájecího adaptéru) vestavěnou vakuovou pinzetu - vakuové pero + 2 gumové přísavky laserové zaměřovač pro vystředění DPS 6 nástavců na uchycení atypických tvarů plošných spojů 6 horkovzdušných nástavců 60x60mm, 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm, 41x41mm 1 externí teplotní senzor napájecí kabel manuál Příklady použití opravárenské stanice náhrada horkého vzduchu při reworku mobilních telefonů - infra ohřev neodfoukne drobné součástky výměna CPU a čipsetů u počítačů, notebooků, netbooků, ultrabooků rework čipů v řídících jednotkách pro automobily výměna south bridge a north bridge chipu odletování a zpětné přiletování vadných grafických čipů reflow grafického čipu opravy libovolných SMD chipů na základových deskách reflow Xbox reflow Playstation reflow Nintendo Wii odletování plechového stínění ze základní desky mobilního telefonu (zejména MOTOROLA používá tlustý plech) přetavení (reflow) procesorů nebo pamětí mobilních telefonů - časté závady u telefonů s tenkými deskami plošných spojů (SIEMENS) předehřev se dá použít i ve spojení s horkovzdušnou pájkou Součástí dodávky