Konvekční BGA rework stanice pro odpájení a pájení přetavením ZM‑R5860C Stanice pro odpájení a pájení BGA a SMD obvodů využívající konvekčního způsobu ohřevu. Jako pájecí medium zde slouží horký vzduch. Technologie konvekčního předávání tepla sama o sobě nabízí oproti infračervenému ohřevu mnohem přesnější kontrolu nad teplotou ohřívaných součástek a stejně tak i rovnoměrnější plošnou distribuci tepla. Stanice Seamark R5860C reprezentuje profesionální řadu poloautomatických rework systémů vyšší třídy. Je řízena vestavěným průmyslovým počítačem s ovládáním přes dotykový LCD panel. Integrovaný optický systém pro vizuální kontrolu činí práci se zařízením velmi komfortní. Zpětná vazba pro obsluhu v důsledku navyšuje spolehlivost celého procesu přetavení. Horní ohřev zajišťuje horkovzdušný topný element o příkonu 800W, umístěný na tříosém pohyblivém rameni. Proud horkého vzduchu je usměrněn přesně dle velikosti BGA obvodu vhodným horkovzdušným nástavcem, který je u výustku přichycen magnetem. Záměna trysek tak nevyžaduje žádné nástroje je dílem okamžiku. Teplota horkého vzduchu je měřena interním čidlem umístěným u ústí horkovzdušné hlavice. Díky konvekční metodě ohřevu není narozdíl od infračervených systémů pro běh systému nutné umístit další senzor teploty na plochu nebo k patě ohřívaného čipu. Další rozdíl oproti nižším modelům představuje řešení podehřevu DPS. Rework systém je osazen celkem šesti keramickými infra zářiči tvořícími podehřev DPS. Topné desky o příkonu 2700W jsou schopné předehřát celou DPS plnoformátového motherboardu, aby během pájení nedošlo k jejímu pokroucení. Správné, tedy celoplošné a dostatečné prohřátí místa, nad kterým je umístěn čip je esenciální pro úspěšné zakončení operace. Proto je zde ohřev samotného místa, pod kterým je pájený BGA obvod prováděno stejnou technologií jako seshora. Uprostřed mezi keramickými deskami předehřevu se nachází spodní horkovzdušný element o příkonu 1200W. Stejně jako u horního ohřevu i zde je přesně měřena teplota horkých plynů u ústí. Spodní strana desky plošných spojů je tak ohřívána kombinací iR záření a konvekce. Konvekční přenos tepla je použit přímo pod místem pájení a výhodou je opět přesnější řízení teploty a díky extrémnímu výkonu také rychlejší ohřev. Celkový příkon připadající na spodní stranu DPS je 3,9kW. Lůžko s magnety spolehlivě přichytí horkovzdušný nástavec zvolený dle velikosti ohřívané plochy. Výšku spodní trysky je možné měnit ovládacím otočným prvkem na pravé boční straně přístroje. Vysoký tepelný výkon stanice zajistí rychlý a plynulý ohřev i v případech, kdy pracujete s robustní velkou a plně osazenou deskou, na které se nacházejí trafa, chladiče nebo jiné hmotné součástky. Důležitý prvek celé sestavy představuje systém vizuální kontroly procesu přetavení, reprezentovaný kamerou se zoomem a ovládanou clonou pro řízení hloubky ostrosti záběru. Kamera, externí LCD monitor i konstrukce pro uchycení kamery jsou součástí dodávky. Vlastní ovládání stanice a nastavování teplotních profilů nevyžaduje připojení k PC. Stanice se k PC připojit nedá - počítač s operačním systémem již je její součástí. K ukládání teplotních profilů a zaznamenaných křivek připojíte USB flash disk do portu z čela přístroje.Vše ovládáte a nastavujete na dotykové obrazovce. Práce je oproti užití kombinace myši a klávesnice o mnoho pohodlnější a rychlejší. Spravovat je možné 50 vlastních profilů, které mohou být zálohovány na USB flashdisk nebo z něj načteny. Teplotní profil má 8 uživatelských sekcí, definovaných časem, teplotou, strmostí křivky (°C/s) a to jak pro horní, tak pro spodní emitory tepla. Během procesu přetavení vidíte na LCD průběhy všech tří měřených teplot. Teplotní křivka je zaznamenána a máte možnost ji po provedení operace detailně analyzovat. Rework systém je kompatibilní s bezolovnatým i olovnatým pájením. Poskytuje bezpečný ohřev všech komponent jako SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všechny epoxidové μBGA. Přiloženo je 6 horkovzdušných nástavců rozměrů 60x60mm (čtyřboký trychtýř), 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm a 41x41mm. Stolice pro upnutí desky plošných spojů je pevně uchycena k šasi systému a s dodaným příslušenstvím dovoluje uchycení jakéhokoli tvaru desky do délka 415mm. Kompresor pro vakuovou pinzetu je integrován a spuští se stiskem tlačítka na čelním panelu. K přesnému vycentrování pájeného čipu pod infračerveným zářičem slouží laserový zaměřovač. S největší gumovou násadou uzvedne až 200 g. Oproti ostatním rework systémům můžete očekávat rychlejší odezvy na požadované změny teplot díky výkonným tepelným emitorům a rovnoměrnější plošné rozložení tepla. R5860C se vyznačuje promyšlenou konstrukci a dílenským zpracováním a s tím souvisejícím komfortem obsluhy. Přes obrovský počáteční příkon při spuštění pájecího profilu postačí jištění okruhu jističem B16 (pokud je přípojka dedikovaná). Opravárenské pracoviště ZM-R5860C obsahuje stanice s intergrovaným pojezdem pro uchycení PCB a vestavěným LCD monitorem s dotykovým ovládáním externí 15" LCD monitor pro zobrazení detailu pájených míst; (včetně napájecího adaptéru) kamera se zoom optikou a řízením clony pro nastavení hloubky ostrosti; (včetně napájecího adaptéru) vestavěnou vakuovou pinzetu - vakuové pero + 2 gumové přísavky laserové zaměřovač pro vystředění DPS 6 nástavců na uchycení atypických tvarů plošných spojů 6 horkovzdušných nástavců 60x60mm, 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm, 41x41mm 1 externí teplotní senzor napájecí kabel manuál Příklady použití opravárenské stanice náhrada horkého vzduchu při reworku mobilních telefonů - infra ohřev neodfoukne drobné součástky výměna CPU a čipsetů u počítačů, notebooků, netbooků, ultrabooků rework čipů v řídících jednotkách pro automobily výměna south bridge a north bridge chipu odletování a zpětné přiletování vadných grafických čipů reflow grafického čipu opravy libovolných SMD chipů na základových deskách reflow Xbox reflow Playstation reflow Nintendo Wii odletování plechového stínění ze základní desky mobilního telefonu (zejména MOTOROLA používá tlustý plech) přetavení (reflow) procesorů nebo pamětí mobilních telefonů - časté závady u telefonů s tenkými deskami plošných spojů (SIEMENS) předehřev se dá použít i ve spojení s horkovzdušnou pájkou Součástí dodávky

Měřící kleště UNI-T UT275 pro měření uzemnění. Měřící kleště pro měření hromosvodů v místech, kde nelze využít měření pomocí zemních sond, například v místech s betonovým či asfaltovým povrchem ve městech a v místech kolem domů, kde není možné použít klasické zemní měřící sondy. Klešťové měřiče uzemnění nejsou vhodné pro měření jedno svodových hromosvodů, naopak čím více svodů hromosvod má, tím přesnější měření bude. Jedná se o rychlý, robustní a spolehlivý přístroj od značkového výrobce UNI-T se skvělým poměrem cena / výkon. Přístroj je vhodný pro revizní techniky. Vlastnosti:  Měření zemního odporu Měření unikajicích proudů Data Hold funkce Data Recall funkce Sleep mód Autokalibace (kalibrační smyčka součástí dodávky) Datalogging Alarm Podsvícení displeje Obsah balení: měřící přístroj UT275, kufřík, kalibrační kroužky   

Rotační  - bubnová leštička šperků, minerálů a drobných kovových předmětů.  Rotační leštění je alternativou k ručnímu či strojovému leštění pomocí pasty a leštících kotoučů. Výhodou rotační leštičky je možnost hromadného leštění vícero kusů drobných předmětů, což nejen šetří čas ale také spotřebu leštících past a kotoučů. Rotační leštičky se používají pro čištění a leštění šperků, pro čištění mincí, minerálů, drobných kovových součástek a předmětů.  Základem rotační leštičky je průhledný buben, který je roztáčen pomocí sestavy ozubených kol, buben není k základně nijak upevněn a tím pádem nehrozí jakékoliv zaseknutí či poškození motoru při přetížení bubnu. Leštící buben je vyroben z 8mm čirého ABS, vnitřní objem válce je 1000ml, vstupní otvor má průměr 78mm. Jako leštící či abrazivní médium se používají nerezové kuličky různých průměru, nebo různě jemný písek a jiné příbuzné práškové leštící materiály, společně s abrazivem se do leštičky přidává také kapalina standardně voda, nebo jiná kapalina, která podporuje proces čištění. Uzavřený a naplněný buben se otáčí předem nastavenou dobu a tím dochází k omílání a leštění předmětů podobně jako při ručním leštění pastou. U bubnu může vlivem používání dojít k zmatnění (zneprůhlednění) stěn.  Rotační leštička má na předním panelu dva otočné voliče a jeden přepínač, první otočný volič slouží k zapnutí a nastavení času otáčení bubnu 1-60min, druhým lze volit rychlost otáčení v pěti různých rychlostech. Kolébkový přepínač k zap/vyp funkce automatické změny směru otáčení každých 30 vteřin. Součástí balení je 450g ocelových leštících kuliček o průměru 3mm.   

Ruční plnička tekutin v nerezovém provedení s regulovatelnou dávkou 5-50ml vhodná především pro přesné plnění menších obalů - lahviček, zavařovacích sklenic, plastových lahviček, kosmetických dóz, pytlíků apod. Tato ruční plnička funguje na jednoduchém principu pístové pumpy, která je uložena v nerezovém plášti a čerpá kapalinu z horního zásobníku - trychtýře s kapacitou až 13 litrů. Výstupem dávkovače je nerezová dávkovací jehla o vnitřním průměru 6.85mm, která se vkládá do hrdla nádoby, do které obsluha dávkuje zvolenou kapalinu. Úplným stlačením páky dojde k výdeji přesné dávky, která je pokaždé identická (odchylka max 1%). Dávku lze v případě potřeby okamžitě zmenšit - neúplným stlačením páky. Celková dávka se nastavuje dvěma dorazovými šrouby, které vymezují maximální pohyb, který může píst vykonat. Dávkovací jehla je tzv. bezúkapová - po dokončení dávky z ní kapalina drží. Jehlu možno zaměnit za jinou o jiném průměru či délce (závit M15). Tato plnička není vhodná k plnění kapalin s pevnými částicemi. Ty by mohly plničku ucpat či poškodit těsnění. Dávkovač je celokovový, části přicházející do styku s dávkovanou tekutinou jsou vyrobeny z nerezavějící oceli 304. Součástí dávkovače není potravinářský certifikát. S dávkovačem možno dávkovat kapaliny o viskozitě vody, oleje, šampónů, kosmetiky, medu, omáček a řidších past. Vhodné také pro hotely k plnění malých balení šampónů a hotelových mýdel.