Robustní jeřábová závěsná digitální váha OCS-3T s dálkovým ovládáním, s obrovským a vysoce svitícím LED displejem a maximální váživostí 3000kg (3T) s dílkem 0.5kg pro široké použití v obchodu či průmyslu. Tato závěsná jeřábová váha rozhodně není žádný drobek, je mohutná, sama o sobě váží přes 19kg a všechny její nosné části vyrobeny z kvalitní oceli, která zajišťuje pevnost a odolnost i vůči velkému zatížení. Kryt váhy je vyroben z tlustostěnné slitiny hliníku, aby nedošlo k jejímu mechanickému poškození. Závěsná váha umožňuje rychlé a přesné zvážení všech břemen až do 3000kg. OCS-3T váží s dílkem 500g (0.5kg). Břemena se na váhu upínají na mohutný hák s karabinou. Váze nechybí ani funkce, jako je TARování až do 100% celkové váživosti. Váha disponuje obrovským pětimístným segmentovým LED displejem s výškou číslic 32mm, jejichž svit lze pozorovat z opravdu velké vzdálenosti (až 25m) a za všech běžných světelných podmínek. Díky dálkovému ovládání a dokonale čitelnému LED displeji lze váhu ovládat a hodnoty odečítat přímo z kabiny jeřábu nebo od ovládacího terminálu. Díky dálkovému ovládání lze například odvažovat pomocí funkce TAR nebo zmrazit naměřené hodnoty. Z dálkového ovládání lze dále přičítat naměřené hodnoty a nulovat. Váha se zapíná pomocí mechanického přepínače umístěného pod displejem. Pod displejem se dále nachází tlačítko pro nulování. V útrobách váhy se skrývá bateriové pouzdro a velký olověný akumulátor 4Ah. Ten je z váhy vyjímatelný za účelem dobíjení pomocí přiloženého dobíjecího adaptéru. Váha obsahuje diodu notifikující vybitou baterii a potřebu dobití.  Jeřábová váha je díky svému průmyslovému bytelnému provedení velmi odolná, vhodná především do skladů k pevnému zavěšení na hák jeřábu, zvedáku nebo k pohyblivému zavěšení.   

Digitální multimetr True RMS ET8134 s velkým displejem a funkcí TrueRMS. Přenosný multimetr s velkým displejem pro práci ve zhoršených světelných podmínkách s velkosti znaků 30mm nabízí výbornou čitelnost na větší vzdálenosti a umožnuje obsluhu i lidem se zhoršeným zrakem. Díky funkci TrueRMS umí multimetr měřit přesně efektivní hodnotu AC napětí a nabízí mnoho profesionálních funkcí.  Multimetr nabízí funkce: měření AC/DC napětí, měření AC/DC proudu, test vodivosti, měření odporu, diodový test, měření kapacity, měření teploty, funkci TrueRMS a NVC (bezkontaktní detekci napětí) automatické vypnutí, automatické nastavení rozsahu, funkci HOLD, podsvícení displeje a integrovanou svítilnu na zadní straně. O napájení se starají 2ks AAA baterií. Ovládání je realizováno tlačítky po stranách přístroje. Balení: Multimetr ET8134, měřící kabely 80cm, teplotní sonda typu K -20 až - 200°C    

Digitálně řízená tavící pec pro tavení a rafinaci kovů s bodem tání do  1150°C.  Kompaktní tavící pec s přesným řízením teploty pomocí PID regulátoru v rozsahu 80 - 1150°C s příkonem až 2100W slouží k tavení kovů jako jsou například zlato, stříbro, cín, měď, mosaz, bronz, hliník. Malou tavící pec využijí především výrobci šperků a umělečtí kováři při odlévání kovových ozdob, soch a figurek.  Základem tavící pece je kovové šasi v černé barvě s integrovaným PID regulátorem, ten řídí teplotu pomocí topného tělesa o příkonu až 2100W, těleso je ukryto v křemíkovém obalu, který distribuuje teplo do komory pro tavící kelímek. Grafitový kelímek o objemu 300ml (odpovídá 3kg mosazi, broznu či zlata) je díky použitému materiálu tepelně velmi odolný a chemicky stabilní, kelímek se vkládá do pece z horní strany, pomocí speciálních kleští, které jsou součástí balení. Pro vylévání roztaveného kovu je kelímek vybaven žlábkem. Vložený kelímek do pece se zaklápí horním víkem, které brání úniku tepla a zvyšuje bezpečnost při práci. Horká část pece je chráněna nerezovým děrovaným plechem, který brání dotyku velmi horkých částí pece.  Při plném kelímku dojde k tavení kovu při maximální teplotě 1150°C za cca 45 minut od jeho zapnutí. Pec není vhodná pro nepřetržitý provoz a je nutné jí co cca. 2 hodiny nechat hodinu vychladnout jinak dochází k výraznému zkracování životnosti topného tělesa.   Topné těleso, PID regulátor i kelímek lze dokoupit jako náhradní díl.  Obsah balení: tavící pec, grafitový kelímek, kleště pro manipulaci s kelímkem. 

Konvekční BGA rework stanice pro odpájení a pájení přetavením ZM‑R5860C Stanice pro odpájení a pájení BGA a SMD obvodů využívající konvekčního způsobu ohřevu. Jako pájecí medium zde slouží horký vzduch. Technologie konvekčního předávání tepla sama o sobě nabízí oproti infračervenému ohřevu mnohem přesnější kontrolu nad teplotou ohřívaných součástek a stejně tak i rovnoměrnější plošnou distribuci tepla. Stanice Seamark R5860C reprezentuje profesionální řadu poloautomatických rework systémů vyšší třídy. Je řízena vestavěným průmyslovým počítačem s ovládáním přes dotykový LCD panel. Integrovaný optický systém pro vizuální kontrolu činí práci se zařízením velmi komfortní. Zpětná vazba pro obsluhu v důsledku navyšuje spolehlivost celého procesu přetavení. Horní ohřev zajišťuje horkovzdušný topný element o příkonu 800W, umístěný na tříosém pohyblivém rameni. Proud horkého vzduchu je usměrněn přesně dle velikosti BGA obvodu vhodným horkovzdušným nástavcem, který je u výustku přichycen magnetem. Záměna trysek tak nevyžaduje žádné nástroje je dílem okamžiku. Teplota horkého vzduchu je měřena interním čidlem umístěným u ústí horkovzdušné hlavice. Díky konvekční metodě ohřevu není narozdíl od infračervených systémů pro běh systému nutné umístit další senzor teploty na plochu nebo k patě ohřívaného čipu. Další rozdíl oproti nižším modelům představuje řešení podehřevu DPS. Rework systém je osazen celkem šesti keramickými infra zářiči tvořícími podehřev DPS. Topné desky o příkonu 2700W jsou schopné předehřát celou DPS plnoformátového motherboardu, aby během pájení nedošlo k jejímu pokroucení. Správné, tedy celoplošné a dostatečné prohřátí místa, nad kterým je umístěn čip je esenciální pro úspěšné zakončení operace. Proto je zde ohřev samotného místa, pod kterým je pájený BGA obvod prováděno stejnou technologií jako seshora. Uprostřed mezi keramickými deskami předehřevu se nachází spodní horkovzdušný element o příkonu 1200W. Stejně jako u horního ohřevu i zde je přesně měřena teplota horkých plynů u ústí. Spodní strana desky plošných spojů je tak ohřívána kombinací iR záření a konvekce. Konvekční přenos tepla je použit přímo pod místem pájení a výhodou je opět přesnější řízení teploty a díky extrémnímu výkonu také rychlejší ohřev. Celkový příkon připadající na spodní stranu DPS je 3,9kW. Lůžko s magnety spolehlivě přichytí horkovzdušný nástavec zvolený dle velikosti ohřívané plochy. Výšku spodní trysky je možné měnit ovládacím otočným prvkem na pravé boční straně přístroje. Vysoký tepelný výkon stanice zajistí rychlý a plynulý ohřev i v případech, kdy pracujete s robustní velkou a plně osazenou deskou, na které se nacházejí trafa, chladiče nebo jiné hmotné součástky. Důležitý prvek celé sestavy představuje systém vizuální kontroly procesu přetavení, reprezentovaný kamerou se zoomem a ovládanou clonou pro řízení hloubky ostrosti záběru. Kamera, externí LCD monitor i konstrukce pro uchycení kamery jsou součástí dodávky. Vlastní ovládání stanice a nastavování teplotních profilů nevyžaduje připojení k PC. Stanice se k PC připojit nedá - počítač s operačním systémem již je její součástí. K ukládání teplotních profilů a zaznamenaných křivek připojíte USB flash disk do portu z čela přístroje.Vše ovládáte a nastavujete na dotykové obrazovce. Práce je oproti užití kombinace myši a klávesnice o mnoho pohodlnější a rychlejší. Spravovat je možné 50 vlastních profilů, které mohou být zálohovány na USB flashdisk nebo z něj načteny. Teplotní profil má 8 uživatelských sekcí, definovaných časem, teplotou, strmostí křivky (°C/s) a to jak pro horní, tak pro spodní emitory tepla. Během procesu přetavení vidíte na LCD průběhy všech tří měřených teplot. Teplotní křivka je zaznamenána a máte možnost ji po provedení operace detailně analyzovat. Rework systém je kompatibilní s bezolovnatým i olovnatým pájením. Poskytuje bezpečný ohřev všech komponent jako SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všechny epoxidové μBGA. Přiloženo je 6 horkovzdušných nástavců rozměrů 60x60mm (čtyřboký trychtýř), 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm a 41x41mm. Stolice pro upnutí desky plošných spojů je pevně uchycena k šasi systému a s dodaným příslušenstvím dovoluje uchycení jakéhokoli tvaru desky do délka 415mm. Kompresor pro vakuovou pinzetu je integrován a spuští se stiskem tlačítka na čelním panelu. K přesnému vycentrování pájeného čipu pod infračerveným zářičem slouží laserový zaměřovač. S největší gumovou násadou uzvedne až 200 g. Oproti ostatním rework systémům můžete očekávat rychlejší odezvy na požadované změny teplot díky výkonným tepelným emitorům a rovnoměrnější plošné rozložení tepla. R5860C se vyznačuje promyšlenou konstrukci a dílenským zpracováním a s tím souvisejícím komfortem obsluhy. Přes obrovský počáteční příkon při spuštění pájecího profilu postačí jištění okruhu jističem B16 (pokud je přípojka dedikovaná). Opravárenské pracoviště ZM-R5860C obsahuje stanice s intergrovaným pojezdem pro uchycení PCB a vestavěným LCD monitorem s dotykovým ovládáním externí 15" LCD monitor pro zobrazení detailu pájených míst; (včetně napájecího adaptéru) kamera se zoom optikou a řízením clony pro nastavení hloubky ostrosti; (včetně napájecího adaptéru) vestavěnou vakuovou pinzetu - vakuové pero + 2 gumové přísavky laserové zaměřovač pro vystředění DPS 6 nástavců na uchycení atypických tvarů plošných spojů 6 horkovzdušných nástavců 60x60mm, 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm, 41x41mm 1 externí teplotní senzor napájecí kabel manuál Příklady použití opravárenské stanice náhrada horkého vzduchu při reworku mobilních telefonů - infra ohřev neodfoukne drobné součástky výměna CPU a čipsetů u počítačů, notebooků, netbooků, ultrabooků rework čipů v řídících jednotkách pro automobily výměna south bridge a north bridge chipu odletování a zpětné přiletování vadných grafických čipů reflow grafického čipu opravy libovolných SMD chipů na základových deskách reflow Xbox reflow Playstation reflow Nintendo Wii odletování plechového stínění ze základní desky mobilního telefonu (zejména MOTOROLA používá tlustý plech) přetavení (reflow) procesorů nebo pamětí mobilních telefonů - časté závady u telefonů s tenkými deskami plošných spojů (SIEMENS) předehřev se dá použít i ve spojení s horkovzdušnou pájkou Součástí dodávky