Snížený poloautomatický páskovač plastových PP pásek YouPack KZBD s ručním zaváděním pásky a venkovním zásobníkem. Tento poloautomatický páskovač zapáskuje jakoukoliv krabici, kterou lze položit na pracovní desku stroje, a to za velice krátký čas - 1,5 sekundy.  Po zapnutí zařízení je v mžiku připraveno ke svařování. Už za 5 vteřin od zapnutí lze svařovat pásek. Krabici s páskovaným zbožím obsluha položí na kovovou pracovní desku k zarážkám a obepne ji páskem, který je připraven ve žlabu pracovní desky. Konec PP pásku nasune do štěrbiny poblíž počátku žlabu a páskovač ji okamžitě odebere, pásek utáhne dle vámi nastavené intenzity stahování, ustřihne a svaří oba konce k sobě. Ve stejné chvíli odmotá do žlabu další pásku o délce, kterou si obsluha zvolí otočným regulátorem a proces se může okamžitě opakovat. Vše je velice rychlé, svazek je hotov za 1,5 sekundy. Páskovač se skládá z mohutného kovového šasi, uvnitř kterého se skrývá bytelné ústrojí s velice nízkou mírou poruchovosti a opotřebení, s nízkým odběrem eletrické energie - 660W. Nízkému odběru sekunduje také funkce automatického šetření elektrické energie, která se aktivuje při 60 vteřinách neaktivity zařízení. Poloautomatický páskovací stroj YouPack KZBD je umístěn na kolečkách, takže s ním lze snadno dle potřeby manipulovat. Na pravé boční straně páskovacího stroje je umístěn odvíjecí zásobník na polypropylenovou pásku o různé šíři - od 6mm do 15mm, ze kterého si páskovač sám odvíjí (tahem). Horní pracovní deska lze jednoduše odklopit. Uvnitř šasi je také přihrádka pro nářadí. Výška zařízení je pouhých 46,5cm, díky čemuž lze pohodlně svazovat i velké krabice. V nabídce máme vyšší verzi tohoto poloautomatického páskovače - 73cm (klasický stůl). Toto páskovací zařízení nalezne široké využití v každém maloobchodě i velkoobchodě, zejména pak ve skladu a v expedici, kde je třeba vyztužovat papírové krabice plastovými PP pásky pro bezpečnější přepravu. Vhodné pro balení domácích spotřebičů a jiné elektroniky, jídla, smíšeného zboží, pro chemický průmysl, v tiskárnách, v textilním průmyslu či na poště. Ideální jako koncový doplněk k výrobním linkám.

Transformátorový lineární regulovaný stejnosměrný zdroj 0-15V, 0-5A. Napětí nastavujete pomocí dvou potenciometrů – hrubě, jemně; stejným způsobem se nastavuje i omezení proudu resp. funkce proudového zdroje. Dva segmentové LED displeje zobrazují aktuální napětí na výstupních svorkách zdroje a odebíraný proud.

Vakuová svářečka potravinových sáčků a fólií QH-01 je ideálním kuchyňským pomocníkem, který vám pomůže prodloužit životnost potravin. Vakuování potravin je velice rychlý a snadný způsob uchovávání potravin bez přístupu vzduchu, díky tomu zůstanou v potravinách zachovány vitamíny a minerály, bez přístupu vzduchu k potravinám nedochází k rozmnožování bakterií, nedochází k vysychání nebo přenášení pachů. Čerstvé potraviny jako je maso, ryby, zelenina či ovoce vydrží 2-5x déle. Suché nebo zmražené potraviny mohou být skladovány v mrazícím boxu po dobu 1-2 roky. Vakuované potraviny mají menší objem a jsou tím pádem skladnější. Používání je velice jednoduché a intuitivní. Vakuovačka pracuje s vroubkovanými sáčky a fóliemi, její čelisti umí vytvořit svár o maximální délce 295mm. Stačí pouze otevřený konec sáčku vložit do vakuovací komory, uzavřít víko a zmáčknout tlačítko pro zahájení vakuování. Po vytvoření vákua se pytlík automaticky svaří. Proces lze kdykoliv přerušit.  Vakukovačka je vhodná především pro vakuování masa, ryb, zeleniny, ovoce, svačin a sypkých směsí ztrácející svoje aroma - čaje, kávy. Vakuovat lze mimo potravin i jiné předměty. Zavakuované sáčky jsou vhodné pro vaření metodou Sous-Vide.  Vakuovačka jde použít se všemi rozměry našich vakuovacích sáčků, jelikož vakuovací sáček o šířce 300mm má již z výroby svařené 6mm okraje z každé strany a celková šířka sáčků bez okrajů je 288mm. Celková délka přívodního kabelu: 135cm. Tloušťka svařovaných fólií: 0,10 - 0,29mm (100 - 290μ). Doba vakuování: cca. 20 sekund (v závislosti na velikosti svařovacího sáčku) Interval mezi jednotlivými cykly: 40s. Neskladujte vakuovačku s uzamčeným víkem. Dlouhodobá komprese těsnící gumy může způsobit její netěsnost. 

Konvekční BGA rework stanice pro odpájení a pájení přetavením ZM‑R5860C Stanice pro odpájení a pájení BGA a SMD obvodů využívající konvekčního způsobu ohřevu. Jako pájecí medium zde slouží horký vzduch. Technologie konvekčního předávání tepla sama o sobě nabízí oproti infračervenému ohřevu mnohem přesnější kontrolu nad teplotou ohřívaných součástek a stejně tak i rovnoměrnější plošnou distribuci tepla. Stanice Seamark R5860C reprezentuje profesionální řadu poloautomatických rework systémů vyšší třídy. Je řízena vestavěným průmyslovým počítačem s ovládáním přes dotykový LCD panel. Integrovaný optický systém pro vizuální kontrolu činí práci se zařízením velmi komfortní. Zpětná vazba pro obsluhu v důsledku navyšuje spolehlivost celého procesu přetavení. Horní ohřev zajišťuje horkovzdušný topný element o příkonu 800W, umístěný na tříosém pohyblivém rameni. Proud horkého vzduchu je usměrněn přesně dle velikosti BGA obvodu vhodným horkovzdušným nástavcem, který je u výustku přichycen magnetem. Záměna trysek tak nevyžaduje žádné nástroje je dílem okamžiku. Teplota horkého vzduchu je měřena interním čidlem umístěným u ústí horkovzdušné hlavice. Díky konvekční metodě ohřevu není narozdíl od infračervených systémů pro běh systému nutné umístit další senzor teploty na plochu nebo k patě ohřívaného čipu. Další rozdíl oproti nižším modelům představuje řešení podehřevu DPS. Rework systém je osazen celkem šesti keramickými infra zářiči tvořícími podehřev DPS. Topné desky o příkonu 2700W jsou schopné předehřát celou DPS plnoformátového motherboardu, aby během pájení nedošlo k jejímu pokroucení. Správné, tedy celoplošné a dostatečné prohřátí místa, nad kterým je umístěn čip je esenciální pro úspěšné zakončení operace. Proto je zde ohřev samotného místa, pod kterým je pájený BGA obvod prováděno stejnou technologií jako seshora. Uprostřed mezi keramickými deskami předehřevu se nachází spodní horkovzdušný element o příkonu 1200W. Stejně jako u horního ohřevu i zde je přesně měřena teplota horkých plynů u ústí. Spodní strana desky plošných spojů je tak ohřívána kombinací iR záření a konvekce. Konvekční přenos tepla je použit přímo pod místem pájení a výhodou je opět přesnější řízení teploty a díky extrémnímu výkonu také rychlejší ohřev. Celkový příkon připadající na spodní stranu DPS je 3,9kW. Lůžko s magnety spolehlivě přichytí horkovzdušný nástavec zvolený dle velikosti ohřívané plochy. Výšku spodní trysky je možné měnit ovládacím otočným prvkem na pravé boční straně přístroje. Vysoký tepelný výkon stanice zajistí rychlý a plynulý ohřev i v případech, kdy pracujete s robustní velkou a plně osazenou deskou, na které se nacházejí trafa, chladiče nebo jiné hmotné součástky. Důležitý prvek celé sestavy představuje systém vizuální kontroly procesu přetavení, reprezentovaný kamerou se zoomem a ovládanou clonou pro řízení hloubky ostrosti záběru. Kamera, externí LCD monitor i konstrukce pro uchycení kamery jsou součástí dodávky. Vlastní ovládání stanice a nastavování teplotních profilů nevyžaduje připojení k PC. Stanice se k PC připojit nedá - počítač s operačním systémem již je její součástí. K ukládání teplotních profilů a zaznamenaných křivek připojíte USB flash disk do portu z čela přístroje.Vše ovládáte a nastavujete na dotykové obrazovce. Práce je oproti užití kombinace myši a klávesnice o mnoho pohodlnější a rychlejší. Spravovat je možné 50 vlastních profilů, které mohou být zálohovány na USB flashdisk nebo z něj načteny. Teplotní profil má 8 uživatelských sekcí, definovaných časem, teplotou, strmostí křivky (°C/s) a to jak pro horní, tak pro spodní emitory tepla. Během procesu přetavení vidíte na LCD průběhy všech tří měřených teplot. Teplotní křivka je zaznamenána a máte možnost ji po provedení operace detailně analyzovat. Rework systém je kompatibilní s bezolovnatým i olovnatým pájením. Poskytuje bezpečný ohřev všech komponent jako SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všechny epoxidové μBGA. Přiloženo je 6 horkovzdušných nástavců rozměrů 60x60mm (čtyřboký trychtýř), 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm a 41x41mm. Stolice pro upnutí desky plošných spojů je pevně uchycena k šasi systému a s dodaným příslušenstvím dovoluje uchycení jakéhokoli tvaru desky do délka 415mm. Kompresor pro vakuovou pinzetu je integrován a spuští se stiskem tlačítka na čelním panelu. K přesnému vycentrování pájeného čipu pod infračerveným zářičem slouží laserový zaměřovač. S největší gumovou násadou uzvedne až 200 g. Oproti ostatním rework systémům můžete očekávat rychlejší odezvy na požadované změny teplot díky výkonným tepelným emitorům a rovnoměrnější plošné rozložení tepla. R5860C se vyznačuje promyšlenou konstrukci a dílenským zpracováním a s tím souvisejícím komfortem obsluhy. Přes obrovský počáteční příkon při spuštění pájecího profilu postačí jištění okruhu jističem B16 (pokud je přípojka dedikovaná). Opravárenské pracoviště ZM-R5860C obsahuje stanice s intergrovaným pojezdem pro uchycení PCB a vestavěným LCD monitorem s dotykovým ovládáním externí 15" LCD monitor pro zobrazení detailu pájených míst; (včetně napájecího adaptéru) kamera se zoom optikou a řízením clony pro nastavení hloubky ostrosti; (včetně napájecího adaptéru) vestavěnou vakuovou pinzetu - vakuové pero + 2 gumové přísavky laserové zaměřovač pro vystředění DPS 6 nástavců na uchycení atypických tvarů plošných spojů 6 horkovzdušných nástavců 60x60mm, 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm, 41x41mm 1 externí teplotní senzor napájecí kabel manuál Příklady použití opravárenské stanice náhrada horkého vzduchu při reworku mobilních telefonů - infra ohřev neodfoukne drobné součástky výměna CPU a čipsetů u počítačů, notebooků, netbooků, ultrabooků rework čipů v řídících jednotkách pro automobily výměna south bridge a north bridge chipu odletování a zpětné přiletování vadných grafických čipů reflow grafického čipu opravy libovolných SMD chipů na základových deskách reflow Xbox reflow Playstation reflow Nintendo Wii odletování plechového stínění ze základní desky mobilního telefonu (zejména MOTOROLA používá tlustý plech) přetavení (reflow) procesorů nebo pamětí mobilních telefonů - časté závady u telefonů s tenkými deskami plošných spojů (SIEMENS) předehřev se dá použít i ve spojení s horkovzdušnou pájkou Součástí dodávky