Snížený poloautomatický páskovač plastových PP pásek YouPack KZBD s ručním zaváděním pásky a venkovním zásobníkem. Tento poloautomatický páskovač zapáskuje jakoukoliv krabici, kterou lze položit na pracovní desku stroje, a to za velice krátký čas - 1,5 sekundy.  Po zapnutí zařízení je v mžiku připraveno ke svařování. Už za 5 vteřin od zapnutí lze svařovat pásek. Krabici s páskovaným zbožím obsluha položí na kovovou pracovní desku k zarážkám a obepne ji páskem, který je připraven ve žlabu pracovní desky. Konec PP pásku nasune do štěrbiny poblíž počátku žlabu a páskovač ji okamžitě odebere, pásek utáhne dle vámi nastavené intenzity stahování, ustřihne a svaří oba konce k sobě. Ve stejné chvíli odmotá do žlabu další pásku o délce, kterou si obsluha zvolí otočným regulátorem a proces se může okamžitě opakovat. Vše je velice rychlé, svazek je hotov za 1,5 sekundy. Páskovač se skládá z mohutného kovového šasi, uvnitř kterého se skrývá bytelné ústrojí s velice nízkou mírou poruchovosti a opotřebení, s nízkým odběrem eletrické energie - 660W. Nízkému odběru sekunduje také funkce automatického šetření elektrické energie, která se aktivuje při 60 vteřinách neaktivity zařízení. Poloautomatický páskovací stroj YouPack KZBD je umístěn na kolečkách, takže s ním lze snadno dle potřeby manipulovat. Na pravé boční straně páskovacího stroje je umístěn odvíjecí zásobník na polypropylenovou pásku o různé šíři - od 6mm do 15mm, ze kterého si páskovač sám odvíjí (tahem). Horní pracovní deska lze jednoduše odklopit. Uvnitř šasi je také přihrádka pro nářadí. Výška zařízení je pouhých 46,5cm, díky čemuž lze pohodlně svazovat i velké krabice. V nabídce máme vyšší verzi tohoto poloautomatického páskovače - 73cm (klasický stůl). Toto páskovací zařízení nalezne široké využití v každém maloobchodě i velkoobchodě, zejména pak ve skladu a v expedici, kde je třeba vyztužovat papírové krabice plastovými PP pásky pro bezpečnější přepravu. Vhodné pro balení domácích spotřebičů a jiné elektroniky, jídla, smíšeného zboží, pro chemický průmysl, v tiskárnách, v textilním průmyslu či na poště. Ideální jako koncový doplněk k výrobním linkám.

Šnekový dávkovač sypkých a prašných materiálů 0,5-30g s váhovou korekcí Průmyslový šnekový dávkovač prašných a pudrových směsí a materiálů 0,5 - 30g Nejmenší šnekový dávkovač z naší nabídky, vhodný k dávkování prašných a jemných práškových materiálů : barviva, práškové kovy, chemické prvky, práškové produkty pro kosmetiku ale i také potraviny jako jsou různá dochucovadla nebo koření. Tento model nabízí možnost dávkovat i do velmi malých lahviček s vnitřním průměrem hrdla od 12mm. Šnekové dávkovače se využívají všude tam kde klasické dávkovače nebo balící stroje s vibrační váhou nejsou schopné přesně dávkovat jemné práškové směsi, které se vlivem vibrací při dávkování lepí k váze a práší do okolí. Pro tyto práškové směsí je nutné použít dávkovače se šnekem. Dávkovač je vybaven kontrolní váhou, která při dávkování kontroluje hmotnost aktuálně dávkovaného materiálu a při dosažení nastavené hmotnosti jedné dávky vyšle váha signál a zastaví šnekové ústrojí. Tímto způsobem lze dosáhnout dávkování velmi přesných dávek u problematických práškových a sypkých materiálů s kterými si jiné dávkovače nedokáží poradit. Šnekový dávkovač se skládá z ovládací jednotky, která je pevně uchycena na nerezové podložce, ovládací jednotka slouží k nastavení rychlosti otáček motoru, nastavení počtu dávek, nebo k zapnutí a vypnutí promíchávání materiálu uvnitř zásobníku šneku. Druhou částí je samotný šnek se 6L nerezovým zásobníkem a míchací lopatkou, šnek se zásobníkem je uchycen na otočném rameni tak aby šel otočit mimo podložku pro komfortnější dávkování do různých velikostí lahviček a nádob. Zásobník má otvor s trychtýřem v horní části pro dosypávání dávkovaného materiálu. uprostřed zásobníku je uchycena šnekovnice která otáčením posunuje materiál do vyústění, Kolem šnekovnice se točí promíchavací lopatky, které míchají materiál uvnitř zásobníku tak aby neulpíval na okrajích a konstantně padal do dávkovacího šneku. Třetí částí je kontrolní váha, která je spojena se šnekem, váha slouží k nastavení hmotnosti jedné dávky a zároveň kontroluje naváženou dávku a dává zpětnou vazbu dávkovači k ukončení dávkování při dosažení hmotnosti. Proces dávkování je možné spouštět manuálně pro každou dávku zvlášť (tlačítkem na kontrolní váze), nebo je možné nastavit automatický mód kdy váha sama pozná, že je na ní položena nádobka pro materiál a sama spustí proces dávkování. Při automatickém modu tak stačí pouze vkládat lahvičky / či obaly na váhu kdy je spuštění a zastavení dávkování automatizováno samotným dávkovačem. Šnek i váha disponují počítadlem dávek, takže je možné kdykoliv zkontrolovat aktuální počet hotových dávek a obsluha stroje nemusí nic kontrolovat, měřit či počítat. Šnek má vyústění o průměru 25mm ve výšce 145mm nad kontrolní vahou, průměr vyústění lze zmenšit na 12mm přiloženým nástavcem, který zároveň změní výšku vyústění na 70mm nad kontrolní vahou. Zařízení je vhodné pro plnění do velmi malých, nebo středně velkých lahví a obalů. V případě, že je zapotřebí plnit materiál do vyšších lahví, lze váhu umístit níže proti šneku, respektive šnek podložit aby byl výš proti kontrolní váze. Výšku šneku lze v případě potřeby snížit povolením aretačních šroubů a posunutím šneka se zásobníkem směrem dolů po ose tyče, na které je šnek uchycen. Přesnost stroje se odvíjí od velikosti (hmotnosti) jedné dávky, stroj je schopný dávkovat větší dávky s vysokou přesností a opakovatelností s rozdílem do 0,5g. U menších pak lze dosáhnout dokonce i větší přesnosti, vše ovlivňuje také rychlost otáčení šneku (rychlost dávkování) čím vyšší rychlost, tím bude nepřesnost menší. K dávkovači jsou dodávány dvě různé velikosti šneku, aby bylo možné stroj použít jak na velmi jemné prášky (škrob, barviva) tak i na hrubší materiál (hrubá mouka, sůl). ​Šnekové dávkování je velmi šetrné k dávkovanému materiálů, k dávkování slouží přesný krokový motor, který řídí rychlost a počet otáček šneků, které jsou závislé na velikosti jedné dávky. Všechny části stroje, které přicházejí při činnosti do styku s obalovaným materiálem jsou vyrobeny z "potravinářské" nerezi: NEREZOVÁ OCEL 1.4301, ČSN 17 240, AISI 304. Videoukázka

Transformátorový lineární regulovaný stejnosměrný zdroj 0-15V, 0-5A. Napětí nastavujete pomocí dvou potenciometrů – hrubě, jemně; stejným způsobem se nastavuje i omezení proudu resp. funkce proudového zdroje. Dva segmentové LED displeje zobrazují aktuální napětí na výstupních svorkách zdroje a odebíraný proud.

Konvekční BGA rework stanice pro odpájení a pájení přetavením ZM‑R5860C Stanice pro odpájení a pájení BGA a SMD obvodů využívající konvekčního způsobu ohřevu. Jako pájecí medium zde slouží horký vzduch. Technologie konvekčního předávání tepla sama o sobě nabízí oproti infračervenému ohřevu mnohem přesnější kontrolu nad teplotou ohřívaných součástek a stejně tak i rovnoměrnější plošnou distribuci tepla. Stanice Seamark R5860C reprezentuje profesionální řadu poloautomatických rework systémů vyšší třídy. Je řízena vestavěným průmyslovým počítačem s ovládáním přes dotykový LCD panel. Integrovaný optický systém pro vizuální kontrolu činí práci se zařízením velmi komfortní. Zpětná vazba pro obsluhu v důsledku navyšuje spolehlivost celého procesu přetavení. Horní ohřev zajišťuje horkovzdušný topný element o příkonu 800W, umístěný na tříosém pohyblivém rameni. Proud horkého vzduchu je usměrněn přesně dle velikosti BGA obvodu vhodným horkovzdušným nástavcem, který je u výustku přichycen magnetem. Záměna trysek tak nevyžaduje žádné nástroje je dílem okamžiku. Teplota horkého vzduchu je měřena interním čidlem umístěným u ústí horkovzdušné hlavice. Díky konvekční metodě ohřevu není narozdíl od infračervených systémů pro běh systému nutné umístit další senzor teploty na plochu nebo k patě ohřívaného čipu. Další rozdíl oproti nižším modelům představuje řešení podehřevu DPS. Rework systém je osazen celkem šesti keramickými infra zářiči tvořícími podehřev DPS. Topné desky o příkonu 2700W jsou schopné předehřát celou DPS plnoformátového motherboardu, aby během pájení nedošlo k jejímu pokroucení. Správné, tedy celoplošné a dostatečné prohřátí místa, nad kterým je umístěn čip je esenciální pro úspěšné zakončení operace. Proto je zde ohřev samotného místa, pod kterým je pájený BGA obvod prováděno stejnou technologií jako seshora. Uprostřed mezi keramickými deskami předehřevu se nachází spodní horkovzdušný element o příkonu 1200W. Stejně jako u horního ohřevu i zde je přesně měřena teplota horkých plynů u ústí. Spodní strana desky plošných spojů je tak ohřívána kombinací iR záření a konvekce. Konvekční přenos tepla je použit přímo pod místem pájení a výhodou je opět přesnější řízení teploty a díky extrémnímu výkonu také rychlejší ohřev. Celkový příkon připadající na spodní stranu DPS je 3,9kW. Lůžko s magnety spolehlivě přichytí horkovzdušný nástavec zvolený dle velikosti ohřívané plochy. Výšku spodní trysky je možné měnit ovládacím otočným prvkem na pravé boční straně přístroje. Vysoký tepelný výkon stanice zajistí rychlý a plynulý ohřev i v případech, kdy pracujete s robustní velkou a plně osazenou deskou, na které se nacházejí trafa, chladiče nebo jiné hmotné součástky. Důležitý prvek celé sestavy představuje systém vizuální kontroly procesu přetavení, reprezentovaný kamerou se zoomem a ovládanou clonou pro řízení hloubky ostrosti záběru. Kamera, externí LCD monitor i konstrukce pro uchycení kamery jsou součástí dodávky. Vlastní ovládání stanice a nastavování teplotních profilů nevyžaduje připojení k PC. Stanice se k PC připojit nedá - počítač s operačním systémem již je její součástí. K ukládání teplotních profilů a zaznamenaných křivek připojíte USB flash disk do portu z čela přístroje.Vše ovládáte a nastavujete na dotykové obrazovce. Práce je oproti užití kombinace myši a klávesnice o mnoho pohodlnější a rychlejší. Spravovat je možné 50 vlastních profilů, které mohou být zálohovány na USB flashdisk nebo z něj načteny. Teplotní profil má 8 uživatelských sekcí, definovaných časem, teplotou, strmostí křivky (°C/s) a to jak pro horní, tak pro spodní emitory tepla. Během procesu přetavení vidíte na LCD průběhy všech tří měřených teplot. Teplotní křivka je zaznamenána a máte možnost ji po provedení operace detailně analyzovat. Rework systém je kompatibilní s bezolovnatým i olovnatým pájením. Poskytuje bezpečný ohřev všech komponent jako SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všechny epoxidové μBGA. Přiloženo je 6 horkovzdušných nástavců rozměrů 60x60mm (čtyřboký trychtýř), 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm a 41x41mm. Stolice pro upnutí desky plošných spojů je pevně uchycena k šasi systému a s dodaným příslušenstvím dovoluje uchycení jakéhokoli tvaru desky do délka 415mm. Kompresor pro vakuovou pinzetu je integrován a spuští se stiskem tlačítka na čelním panelu. K přesnému vycentrování pájeného čipu pod infračerveným zářičem slouží laserový zaměřovač. S největší gumovou násadou uzvedne až 200 g. Oproti ostatním rework systémům můžete očekávat rychlejší odezvy na požadované změny teplot díky výkonným tepelným emitorům a rovnoměrnější plošné rozložení tepla. R5860C se vyznačuje promyšlenou konstrukci a dílenským zpracováním a s tím souvisejícím komfortem obsluhy. Přes obrovský počáteční příkon při spuštění pájecího profilu postačí jištění okruhu jističem B16 (pokud je přípojka dedikovaná). Opravárenské pracoviště ZM-R5860C obsahuje stanice s intergrovaným pojezdem pro uchycení PCB a vestavěným LCD monitorem s dotykovým ovládáním externí 15" LCD monitor pro zobrazení detailu pájených míst; (včetně napájecího adaptéru) kamera se zoom optikou a řízením clony pro nastavení hloubky ostrosti; (včetně napájecího adaptéru) vestavěnou vakuovou pinzetu - vakuové pero + 2 gumové přísavky laserové zaměřovač pro vystředění DPS 6 nástavců na uchycení atypických tvarů plošných spojů 6 horkovzdušných nástavců 60x60mm, 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm, 41x41mm 1 externí teplotní senzor napájecí kabel manuál Příklady použití opravárenské stanice náhrada horkého vzduchu při reworku mobilních telefonů - infra ohřev neodfoukne drobné součástky výměna CPU a čipsetů u počítačů, notebooků, netbooků, ultrabooků rework čipů v řídících jednotkách pro automobily výměna south bridge a north bridge chipu odletování a zpětné přiletování vadných grafických čipů reflow grafického čipu opravy libovolných SMD chipů na základových deskách reflow Xbox reflow Playstation reflow Nintendo Wii odletování plechového stínění ze základní desky mobilního telefonu (zejména MOTOROLA používá tlustý plech) přetavení (reflow) procesorů nebo pamětí mobilních telefonů - časté závady u telefonů s tenkými deskami plošných spojů (SIEMENS) předehřev se dá použít i ve spojení s horkovzdušnou pájkou Součástí dodávky