Digitálně řízená tavící pec pro tavení a rafinaci kovů s bodem tání do  1150°C.  Kompaktní tavící pec s přesným řízením teploty pomocí PID regulátoru v rozsahu 80 - 1150°C s příkonem až 2100W slouží k tavení kovů jako jsou například zlato, stříbro, cín, měď, mosaz, bronz, hliník. Malou tavící pec využijí především výrobci šperků a umělečtí kováři při odlévání kovových ozdob, soch a figurek.  Základem tavící pece je kovové šasi v černé barvě s integrovaným PID regulátorem, ten řídí teplotu pomocí topného tělesa o příkonu až 2100W, těleso je ukryto v křemíkovém obalu, který distribuuje teplo do komory pro tavící kelímek. Grafitový kelímek o objemu 300ml (odpovídá 3kg mosazi, broznu či zlata) je díky použitému materiálu tepelně velmi odolný a chemicky stabilní, kelímek se vkládá do pece z horní strany, pomocí speciálních kleští, které jsou součástí balení. Pro vylévání roztaveného kovu je kelímek vybaven žlábkem. Vložený kelímek do pece se zaklápí horním víkem, které brání úniku tepla a zvyšuje bezpečnost při práci. Horká část pece je chráněna nerezovým děrovaným plechem, který brání dotyku velmi horkých částí pece.  Při plném kelímku dojde k tavení kovu při maximální teplotě 1150°C za cca 45 minut od jeho zapnutí. Pec není vhodná pro nepřetržitý provoz a je nutné jí co cca. 2 hodiny nechat hodinu vychladnout jinak dochází k výraznému zkracování životnosti topného tělesa.   Topné těleso, PID regulátor i kelímek lze dokoupit jako náhradní díl.  Obsah balení: tavící pec, grafitový kelímek, kleště pro manipulaci s kelímkem. 

Koloidní mlýn JMC 60 1,50kW 230V pro velmi jemné mletí, drcení, míchání, homogenizaci, dispergaci a emulgaci chem. látek a potravin.  Koloidní mlýny se používají zejména v potravinářském a chemickém průmyslu, jsou vhodné především pro výrobu ořechových a arašídových másel, mletí mouky, drcení a míchání koření a dochucovadel. V chemickém průmyslu se pomocí těchto mlýnů homogenizují a míchají materiály jak kapalné, tak pevné. Mlecí zařízení koloidního mlýnu vyvíjí hydraulické a mechanické řezné, rázové, stlačovací, třecí a smykové síly.    Princip mletí: Mlýn využívá k mletí stator a rotor v podobě nerezových ozubených konický válců, mezi které je horní násypkou dodáván materiál, velmi silný motor a vysoké otáčky zajistí velmi jemné rozemletí a smíchání materiálu. Pro změnu hrubosti (10-50um) mletí lze výškově posouvat stator vůči rotoru a tím měnit mezeru mezi mlecí soustavou. Model JMC 60 je vybaven zpětným potrubím, kterým lze namletý materiál opakovaně vracet zpátky do horního trychtýře, tím dochází k opakovanému mletí a dokonalejší homogenizaci a promíchání látky. Zpětné potrubí lze jednoduše vypnout a vyřadit z procesu mletí otočením páky, která přepíná směr toku materiálu zpětné potrubí / vyústění koloidního mlýnu.  Při mletí vznikají velké třecí síly, které přispívají k ohřevu mlecího ustrojí. Nejedná se o vysoké teploty, které by mohly poškodit mlýn ale o teploty, které bez chlazení mohou znehodnotit mletý obsah. Proto je součástí dodávky je oběhové čerpadlo, které se pomocí hadiček (ty je nutno dokoupit) zapojuje do chladícího okruhu koloidního mlýnu, čerpadlo pak vhání vodu do chladícího okruhu mlýnu a tím se chladí mlecí ustrojí. Srdcem mlýnu je silný 1f motor 1,5kW 230V/50Hz, jeho otáčky 2800ot/min jsou pevné a nemění se. V případě, že je potřeba míchat či drtit tvrdší materiály je mlýn opatřen 8mm hadicovým vstupem a výstupem pro vodní chlazení pomocí ponorného oběhového čerpadla (není součástí balení). Mlýn lze snadno rozebrat bez použití nářadí a vyčistit jeho vnitřní částí, které přichází do styku s mletým materiálem. Všechny části stroje, které přicházejí při činnosti do styku s dávkovanými potravinami jsou vyrobeny z "potravinářské" nerezi: NEREZOVÁ OCEL 1.4301, ČSN 17 240, AISI 304. Jejíž chemické složení vyhovuje normě k použití výrobků pro potraviny. Balení: koloidní mlýn, oběhové čerpadlo pro chlazení mlýnu vodou  

Smršťovací tunel na hrdla láhví BSS-1538B Nerezový smršťovací tunel BSS-1538B slouží k zatavování smrštitelných fólií na hrdla láhví. Pomocí smršťovacího tunelu BSS-1538B snadno a rychle opatříte hrdla láhví (víno, destiláty, likéry, sirupy, omáčky a dochucovadla) fólií, která po smrštění slouží jako ochranný prvek, před nechtěným otevřením produktu při přepravě, skladování či prodeji zboží ve skleněných lahvích. Fólie vyrobené z PVC jsou po smrštění velmi pevné a drží tvar, fólie se vyrábí v různých barevných variantách a lze je opatřit potiskem, grafikou či expiračním datem. Kromě PVC fólie lze použít také předvyrobené PVC smrštovací zátky na láhve. Proti stolní zatavovací svářečce je tunel určen pro velkoobjemové smrštovaní lahví v automatickém režimu s pojízdným pásem, rychlost produkce je omezena spíš rychlostí obsluhy, než stroje jelikož ke smrštění fólie dochází v řádu vteřin a tunel s pásem o rychlostí až 10m/min pojme vícero lahví. Smrštění jedné láhve trvá cca 3 vteřiny, teoretická rychlost produkce stroje je tak cca. 1200 lahví za hodinu. PVC fólie či smršťovací zátky opatřené potiskem slouží navíc také jako estetický a reklamní prvek. Celonerezový tunel má přesné řízení teploty 70‑200°C díky PID regulátoru. Dále disponuje dvěmi ventilátory, které napomáhají rozproudit horký vzduch rovnoměrně po celém tunelu. Zařízení je vybaveno kovovým pásem s elektrickým pohonem a regulací rychlostí 0‑10m/min. Pás snese zatížení až 15 kg. Tvar tunelu je uzpůsoben pro láhve, ale lze do něj vkládat i jiné předměty a produkty vhodné k balení až do rozměru 10,5x35cm (ŠxV). Tunel je napájen rozvodem 3f/400V a jeho příkon je 9kW. Jak smršťování probíhá Láhev položena na motorizovaný pás projíždí tunelem, ve kterém se nachází soustava infra trubic emitujících teplo pro rychlé smrštění fólie. Po projetí tunelem, vyjíždí láhev ven levou stranou tunelu s již smrštěnou fólií na hrdle. Pomocí jednoduchého ovládacího panelu lze upravit teplotu, rychlost pásu a nastavit rychlost ventilátorů. Trubice jsou umístěny po stranách tunelu, vzduch v tunelu cirkuluje pomocí dvou ventilátorů, tunel je určen především pro smršťování ochranných fólií na skleněných nápojových lahvích, v případě, že chcete použít tunel pro jiné účely, kontaktujte prosím naší technickou podporu. Průhledné i barevné PVC smrštitelné fólie lze rovněž zakoupit na našem e-shopu. Videoukázka

Konvekční BGA rework stanice pro odpájení a pájení přetavením ZM‑R5860C Stanice pro odpájení a pájení BGA a SMD obvodů využívající konvekčního způsobu ohřevu. Jako pájecí medium zde slouží horký vzduch. Technologie konvekčního předávání tepla sama o sobě nabízí oproti infračervenému ohřevu mnohem přesnější kontrolu nad teplotou ohřívaných součástek a stejně tak i rovnoměrnější plošnou distribuci tepla. Stanice Seamark R5860C reprezentuje profesionální řadu poloautomatických rework systémů vyšší třídy. Je řízena vestavěným průmyslovým počítačem s ovládáním přes dotykový LCD panel. Integrovaný optický systém pro vizuální kontrolu činí práci se zařízením velmi komfortní. Zpětná vazba pro obsluhu v důsledku navyšuje spolehlivost celého procesu přetavení. Horní ohřev zajišťuje horkovzdušný topný element o příkonu 800W, umístěný na tříosém pohyblivém rameni. Proud horkého vzduchu je usměrněn přesně dle velikosti BGA obvodu vhodným horkovzdušným nástavcem, který je u výustku přichycen magnetem. Záměna trysek tak nevyžaduje žádné nástroje je dílem okamžiku. Teplota horkého vzduchu je měřena interním čidlem umístěným u ústí horkovzdušné hlavice. Díky konvekční metodě ohřevu není narozdíl od infračervených systémů pro běh systému nutné umístit další senzor teploty na plochu nebo k patě ohřívaného čipu. Další rozdíl oproti nižším modelům představuje řešení podehřevu DPS. Rework systém je osazen celkem šesti keramickými infra zářiči tvořícími podehřev DPS. Topné desky o příkonu 2700W jsou schopné předehřát celou DPS plnoformátového motherboardu, aby během pájení nedošlo k jejímu pokroucení. Správné, tedy celoplošné a dostatečné prohřátí místa, nad kterým je umístěn čip je esenciální pro úspěšné zakončení operace. Proto je zde ohřev samotného místa, pod kterým je pájený BGA obvod prováděno stejnou technologií jako seshora. Uprostřed mezi keramickými deskami předehřevu se nachází spodní horkovzdušný element o příkonu 1200W. Stejně jako u horního ohřevu i zde je přesně měřena teplota horkých plynů u ústí. Spodní strana desky plošných spojů je tak ohřívána kombinací iR záření a konvekce. Konvekční přenos tepla je použit přímo pod místem pájení a výhodou je opět přesnější řízení teploty a díky extrémnímu výkonu také rychlejší ohřev. Celkový příkon připadající na spodní stranu DPS je 3,9kW. Lůžko s magnety spolehlivě přichytí horkovzdušný nástavec zvolený dle velikosti ohřívané plochy. Výšku spodní trysky je možné měnit ovládacím otočným prvkem na pravé boční straně přístroje. Vysoký tepelný výkon stanice zajistí rychlý a plynulý ohřev i v případech, kdy pracujete s robustní velkou a plně osazenou deskou, na které se nacházejí trafa, chladiče nebo jiné hmotné součástky. Důležitý prvek celé sestavy představuje systém vizuální kontroly procesu přetavení, reprezentovaný kamerou se zoomem a ovládanou clonou pro řízení hloubky ostrosti záběru. Kamera, externí LCD monitor i konstrukce pro uchycení kamery jsou součástí dodávky. Vlastní ovládání stanice a nastavování teplotních profilů nevyžaduje připojení k PC. Stanice se k PC připojit nedá - počítač s operačním systémem již je její součástí. K ukládání teplotních profilů a zaznamenaných křivek připojíte USB flash disk do portu z čela přístroje.Vše ovládáte a nastavujete na dotykové obrazovce. Práce je oproti užití kombinace myši a klávesnice o mnoho pohodlnější a rychlejší. Spravovat je možné 50 vlastních profilů, které mohou být zálohovány na USB flashdisk nebo z něj načteny. Teplotní profil má 8 uživatelských sekcí, definovaných časem, teplotou, strmostí křivky (°C/s) a to jak pro horní, tak pro spodní emitory tepla. Během procesu přetavení vidíte na LCD průběhy všech tří měřených teplot. Teplotní křivka je zaznamenána a máte možnost ji po provedení operace detailně analyzovat. Rework systém je kompatibilní s bezolovnatým i olovnatým pájením. Poskytuje bezpečný ohřev všech komponent jako SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všechny epoxidové μBGA. Přiloženo je 6 horkovzdušných nástavců rozměrů 60x60mm (čtyřboký trychtýř), 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm a 41x41mm. Stolice pro upnutí desky plošných spojů je pevně uchycena k šasi systému a s dodaným příslušenstvím dovoluje uchycení jakéhokoli tvaru desky do délka 415mm. Kompresor pro vakuovou pinzetu je integrován a spuští se stiskem tlačítka na čelním panelu. K přesnému vycentrování pájeného čipu pod infračerveným zářičem slouží laserový zaměřovač. S největší gumovou násadou uzvedne až 200 g. Oproti ostatním rework systémům můžete očekávat rychlejší odezvy na požadované změny teplot díky výkonným tepelným emitorům a rovnoměrnější plošné rozložení tepla. R5860C se vyznačuje promyšlenou konstrukci a dílenským zpracováním a s tím souvisejícím komfortem obsluhy. Přes obrovský počáteční příkon při spuštění pájecího profilu postačí jištění okruhu jističem B16 (pokud je přípojka dedikovaná). Opravárenské pracoviště ZM-R5860C obsahuje stanice s intergrovaným pojezdem pro uchycení PCB a vestavěným LCD monitorem s dotykovým ovládáním externí 15" LCD monitor pro zobrazení detailu pájených míst; (včetně napájecího adaptéru) kamera se zoom optikou a řízením clony pro nastavení hloubky ostrosti; (včetně napájecího adaptéru) vestavěnou vakuovou pinzetu - vakuové pero + 2 gumové přísavky laserové zaměřovač pro vystředění DPS 6 nástavců na uchycení atypických tvarů plošných spojů 6 horkovzdušných nástavců 60x60mm, 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm, 41x41mm 1 externí teplotní senzor napájecí kabel manuál Příklady použití opravárenské stanice náhrada horkého vzduchu při reworku mobilních telefonů - infra ohřev neodfoukne drobné součástky výměna CPU a čipsetů u počítačů, notebooků, netbooků, ultrabooků rework čipů v řídících jednotkách pro automobily výměna south bridge a north bridge chipu odletování a zpětné přiletování vadných grafických čipů reflow grafického čipu opravy libovolných SMD chipů na základových deskách reflow Xbox reflow Playstation reflow Nintendo Wii odletování plechového stínění ze základní desky mobilního telefonu (zejména MOTOROLA používá tlustý plech) přetavení (reflow) procesorů nebo pamětí mobilních telefonů - časté závady u telefonů s tenkými deskami plošných spojů (SIEMENS) předehřev se dá použít i ve spojení s horkovzdušnou pájkou Součástí dodávky